SK하이닉스 시스템아이씨와 8인치 아날로그 기술
SK하이닉스 시스템아이씨는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력 관리 IC(PMIC) 등 8인치 웨이퍼 기반의 아날로그 및 Mixed-Signal 반도체에 특화되어 있습니다. 검증된 공정(Qualified Process)을 통한 효율적인 T/O 절차를 다룹니다.
1. 주력 기술 포트폴리오 및 공정 노드
DDI (Display Driver)
모바일 및 IT 기기용 OLED/LCD 구동칩을 위한 전용 고압(HV) 공정을 제공합니다.
CIS (Image Sensor)
최적화된 픽셀 설계와 고감도 광학 특성 확보를 위한 전용 센서 공정을 지원합니다.
PMIC (Power Management)
고효율 BCDMOS 공정을 통해 가전 및 산업용 전력 반도체의 정밀 패키징을 지원합니다.
2. T/O 및 마스크 데이터 준비 (MDP)
| 프로세스 단계 | 실무 상세 가이드 및 설계 시 주의사항 |
|---|---|
| PDK 활용 | SK하이닉스 전용 라이브러리를 통해 90nm ~ 0.35um 공정별 디자인 룰을 준수하여 설계를 진행합니다. |
| MDP (Mask Data Prep) | 설계 데이터를 마스크 묘화 가공용으로 변환하며, 8인치 특성에 맞는 정밀 계측 패턴을 삽입합니다. |
| Yield Monitoring | 양산 시 품질 모니터링을 위한 PCM(Process Control Monitor) 패턴 배치를 파운드리 팀과 조율합니다. |
실무 인사이트
SK하이닉스 시스템아이씨의 강점은 **제품 안정성(Reliability)**에 있습니다. 특히 장기 양산이 이루어지는 아날로그 제품의 경우, 초기 T/O 단계에서 **ESD**와 **Latch-up** 테스트 마진을 충분히 확보하는 것이 장기적인 품질 경쟁력의 핵심입니다. 중국 우시 생산 시설과의 기술 호환성을 사전에 체크하십시오.