SMIC 파운드리 비즈니스와 T/O 프로세스
중국 최대 파운드리인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 0.35um에서 14nm FinFET에 이르는 다양한 공정 노드와 CIS, BCD 등 특화 공정에 강점을 보유하고 있습니다. 고객 전용 디자인 지원 센터인 **SMIC Online**을 통한 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 절차와 시제품 제작 서비스인 **MPW Shuttle** 활용법을 실무적 시각에서 정리합니다.
1. SMIC Online Portal 및 기술 인프라
SMIC Online (TOL) 역할
- 집중 기술 지원: PDK, DRM(Design Rule Manual), 기초 IP 라이브러리 다운로드 허브
- 에디터 채널: 온라인 기술 티켓(Ticketing)을 통한 고객 지원팀과의 직접 소통
- 보안 데이터 전송: 설계 레이아웃의 안전한 업로드를 위한 전산 도구 제공
공급망 모니터링 (WIP)
- WIP Tracker: 웨이퍼 생산 단계 및 실시간 공정 노출량 데이터 확인
- 품질 보고서: PCM(Process Control Monitoring) 데이터 등 수율 관리 분석 자료 제공
- 비즈니스 조회: 주문(PO), 마스크 제작 진행 상태, 선적(Shipping) 정보 관리
2. MPW Shuttle 프로그램 및 예약 실무
| 항목 (Category) | 서비스 상세 가이드 및 설계자 고려사항 |
|---|---|
| Shuttle 서비스 정의 | 공동 마운트(Common Mount) 방식으로 다수의 고객 디자인을 하나의 마스크 세트에 배치하여 제작 비용을 획기적으로 낮춘 프로그램입니다. |
| 예약 시스템 | SMIC Online의 전용 캘린더를 통해 연간 셔틀 일정을 확인하고, 필요한 마스크 영역(Seat)을 선제적으로 예약해야 합니다. |
| 주요 입력 정보 | 공정 노드(Mature Node vs 14nm FinFET), 메탈 스택 옵션, 입출력(I/O) 전압 클래스, 다이(Die) 정밀 좌표 정보 등. |
3. PDK 기반 물리적 검증 및 DFM 전문 가이드
SMIC Verification Suite
4. 최종 데이터 제출 및 핸드오버 (T/O Flow)
T/O Submission 절차
- 데이터 준비: **GDSII** 또는 **OASIS** 데이터 최종 클린 포맷팅
- T/O Checklist 작성: 설계 명세, 층수(Layer) 정보, 도구화 설정 전산 입력
- SMIC Online 업로드: 보안 데이터 전송 게이트웨이를 통한 업로드
- Internal Review: SMIC 공정 기술팀의 데이터 정밀 분석 및 마스크 제작 최종 승인
- PO 제출: 상업적 확정 및 실제 마스크 제작 공정 투입
실무 Tip: 데이터 무결성 공지
SMIC는 데이터 업로드 초기 단계에서 자동 검증 도구(Pre-check)를 제공하므로, 최종 T/O 전 이를 활용하여 레이어 순서나 Top Cell 명명 오류 등을 사전에 방지하는 것이 시간을 절약하는 실무적 핵심입니다.
5. 특화 공정(CIS/BCD/14nm FinFET) 설계 가이드
CIS (Image Sensor)
픽셀 부위의 광학 통계(Optical Path) 확보와 누설 전류(Dark Current) 제어를 위한 전용 공정 가이드라인을 PDK 내 TDS에서 반드시 확인하십시오.
BCD (Analog/Power)
PMIC 및 전력 반도체용 BCD 공정에서 바이폴라, CMOS, DMOS 간의 전기적 간섭 방지를 위한 가드링 설계 규칙이 엄격합니다.
14nm FinFET
첨단 미세 노드로서 패턴 밀도(Fill Pattern) 조절과 타이밍 최적화(PEX)가 매우 까다롭습니다. SMIC 정식 승인 Runset 사용을 최우선하십시오.
엔지니어링 인사이트: 협업의 필수 수칙
SMIC 테이프-아웃 워크플로우 전반에서 가장 중요한 포인트는 **PDK 버전의 동기화**입니다. 정기적으로 배포되는 기술 업데이트 패치(Tech-patch)를 놓칠 경우 최종 T/O 단계에서 DRC 오류로 인해 셔틀 일정을 놓칠 위험이 큽니다. 또한, 데이터 제출 직후 지정된 고객 서포트 매니저(CSM)와의 즉각적인 소통을 통해 **IDC(Initial Design Checklist)**의 미비점을 보완하는 것이 실무에서 리드 타임을 단축하는 유일한 길입니다.