기술 용어 사전
반도체 설계, 공정, 패키징 및 실무 전문 용어를 체계적으로 정리했습니다.
설계
Backside PDN
2026.04.03
Backside Power Delivery Network. 웨이퍼 후면을 통해 전력을 공급하여 설계 복잡도를 낮추고 전압 강하를 개선하는 차세대 설계 구조.
설계
Backside Power Delivery
2026.04.03
전원선들을 칩의 앞면이 아닌 뒷면에 배치하여 회로의 혼선을 줄이고 성능을 극대화하는 설계 기술입니다.
설계
DFT
2026.04.03
Design for Test. 제조된 칩의 불량 여부를 쉽게 테스트할 수 있도록 설계 단계에서 미리 테스트 전용 회로를 삽입하는 기법.
설계
DVFS
2026.04.03
Dynamic Voltage and Frequency Scaling. 시스템 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간으로 조절하여 전력 효율을 최적화하는 기술.
설계
IDM
2026.04.03
설계부터 생산까지 전 과정을 독자적으로 수행하는 종합 반도체 기업입니다. (예: 삼성전자, SK하이닉스, Intel)
설계
IP
2026.04.03
Intellectual Property. 반도체 설계 자산. 특정 기능을 수행하도록 미리 설계된 회로 블록 (예: ARM Core, Memory Controller).
설계
PDK
2026.04.03
Process Design Kit. 파운드리가 설계 업체(Fabless)에게 제공하는 공정 설계 라이브러리 및 가이드라인 묶음.
설계
파운드리
2026.04.03
설계 데이터를 받아 위탁 생산을 전문으로 하는 제조 기업입니다. (예: DB하이텍, TSMC)
설계
팹리스
2026.04.03
생산 시설 없이 반도체 설계와 마케팅에만 집중하는 전문 기업입니다. (예: NVIDIA, Qualcomm)