기술 지식과 실무 인사이트를 공유합니다.
Foundry 3사 EUV 공정 및 차세대 경쟁 구도 심층 분석 반도체 미세화의 한계를 돌파하기 위한 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 공정은 이제 파운드리 생태계의 '생존권'이 되었습니다. 2026년 현재, 글로벌 3사(TSMC, 삼성전자, 인텔)의 EUV 적용 현황과 향후 기술 로드맵을 심층 비교합니…
매그나칩 반도체와 디스플레이/전력 솔루션 매그나칩은 OLED 구동칩(DDIC)과 전력 관리 IC(PMIC) 분야에서 검증된 IP 포트폴리오를 보유한 전문 기업입니다. 모바일 및 IT 기기 최적화를 위한 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 실무를 정리합니다. 1. 핵심 기술 경쟁력 OLED DDIC 인프라 초박형, 고…
SK키파운드리와 BCDMOS 특화 공정 SK키파운드리는 아날로그와 전력 반도체를 결합한 **BCDMOS** 공정 분야에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 고전압 및 자동차용 신뢰성 공정을 위한 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 실무를 다룹니다. 1. BCDMOS 기술 및 전력 소자 분석 0.18um 20…
SK하이닉스 시스템아이씨와 8인치 아날로그 기술 SK하이닉스 시스템아이씨는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력 관리 IC(PMIC) 등 8인치 웨이퍼 기반의 아날로그 및 Mixed-Signal 반도체에 특화되어 있습니다. 검증된 공정(Qualified Process)을 통한 효율적인 T/O…
삼성전자 파운드리와 SAFE™ 솔루션 삼성전자 파운드리는 3nm GAA(Gate-All-Around)와 같은 초미세 선단 공정을 선도하며, **SAFE™ (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)**라는 강력한 설계 지원 생태계를 운영합니다. 하이엔드 칩 설계를 위한 테이프-아웃(Tape-out,…
SMIC 파운드리 비즈니스와 T/O 프로세스 중국 최대 파운드리인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 0.35um에서 14nm FinFET에 이르는 다양한 공정 노드와 CIS, BCD 등 특화 공정에 강점을 보유하고 있습니다. 고객 전용 디자인 지…
UMC 파운드리 비즈니스와 T/O 프로세스 대만 최초의 파운드리인 UMC(United Microelectronics Corporation)는 성숙 공정(Mature Node)부터 BCD, RFSOI, eHV 등 특화 공정에 이르기까지 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 고객 전용 포털인 **MyUMC**를 통한 테이…
TSMC 글로벌 파운드리 리더십과 T/O 표준 세계 최대 파운드리인 TSMC의 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 프로세스는 전 세계 반도체 설계 및 제조의 표준으로 통합니다. 독자적인 온라인 시스템인 **TSMC-Online™ (TOL)**과 시제품 제작 서비스인 **CyberShuttle®**을 중심으로, 7나노…
DB하이텍 8-inch 파운드리 실무 개요 DB하이텍(DB HiTek)은 아날로그(Analog) 및 BCDMOS, 전용 전력 반도체 공정에 강점을 가진 8인치 전문 파운드리입니다. 팹리스 설계자가 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 시 겪게 되는 독자적 시스템인 **YourFab활용법과IDC/CDTI** 절차를 실무…
PG Work와 MDP의 현대적 정의 반도체 디자인 테이프-아웃(Tape-out) 이후, 설계 데이터(GDSII/OASIS)를 실제 마스크(Photomask) 제작 장비용 명령어로 변환하는 일련의 과정을 **PG Work (Pattern Generation Work)또는MDP (Mask Data Preparation)*…